Nissan Chemical và các đối thủ lấn sân sang vật liệu đóng gói chip 3D

Từ Nissan Chemical đến Showa Denko, các nhà sản xuất vật liệu bán dẫn Nhật Bản đang phát triển các sản phẩm được sử dụng trong bao bì chip 3D để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của nhiều nhà sản xuất chip.

Nissan Chemical sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2024 một chất kết dính liên kết tạm thời được sử dụng trong các gói 3D - các tấm wafer xếp chồng lên nhau theo chiều dọc để tạo ra các dòng chip nhanh hơn. Chất kết dính giữ cho các tấm bán dẫn silicon gắn vào chất nền thủy tinh trong quá trình đánh bóng và xếp chồng lên nhau, đồng thời cho phép loại bỏ các tấm bán dẫn mà không bị hư hại.

Cho đến nay, công ty mới chỉ thực hiện các lô hàng mẫu, nhưng công ty vẫn đặt mục tiêu thiết lập khả năng sản xuất hàng loạt tại nhà máy Toyama của mình ở Nhật Bản, đánh dấu bước đột phá đầu tiên vào nguyên liệu sản xuất chip phụ trợ. Quá trình sản xuất chất bán dẫn có thể tạm chia thành hai giai đoạn: quy trình đầu cuối, trong đó các mạch được hình thành trên các tấm bán dẫn và các quy trình phụ trợ, bao gồm cắt hạt lựu, đóng gói và xếp chồng.

Các nhà sản xuất chip đã chạy đua để cải thiện hiệu suất bằng cách phát triển các mạch ngày càng nhỏ hơn. Nhưng những tiến bộ thông qua phương pháp này trở nên chậm hơn và tốn kém hơn, những công ty lớn như Intel và công ty sản xuất chất bán dẫn Đài Loan đang chuyển trọng tâm sang các gói 3D.

Nissan Chemical đã là một công ty lớn trong lĩnh vực vật liệu đầu cuối. Công ty kiểm soát khoảng 70% thị trường châu Á về lớp phủ chống phản chiếu, giúp định vị mạch chính xác. Nissan Chemical dự định mở rộng sang các vật liệu phụ trợ ngoài chất kết dính và đặt mục tiêu đạt doanh thu khoảng 1 tỷ yen (7,45 triệu USD) từ vật liệu đóng gói 3D vào năm 2024.

Nissan Chemical kiểm soát khoảng 70% thị trường châu Á về lớp phủ chống phản chiếu. Nguồn Internet.

Nagase & Co. cũng đang để mắt đến những cơ hội mới liên quan đến bao bì 3D. Công ty hóa chất bán chất đóng gói và đang nghiên cứu một sản phẩm ít bị cong vênh hơn ngay cả khi ghép nhiều tấm wafer lại với nhau.

Showa Denko sẽ đầu tư khoảng 10 tỷ yen để mở rộng sản lượng các tấm mỏng mạ đồng, được sử dụng trong bảng mạch in, tại Nhật Bản và Đài Loan. Đặt mục tiêu tăng gấp đôi công suất vào năm 2025. Các tấm mỏng phủ đồng cần phải có khả năng chống cong vênh, vì nhiều tấm mỏng được xếp chồng lên nhau. Showa Denko có kế hoạch cải tiến sản phẩm của mình để làm cho ít bị cong vênh hơn.

TSMC đang phát triển các vật liệu và thiết bị để đóng gói chip 3D với các nhà sản xuất Nhật Bản, bao gồm Ibiden, JSR và Tokyo Ohka Kogyo tại một trung tâm nghiên cứu ở thành phố Tsukuba. Sự hợp tác này giúp TSMC có lợi thế cạnh tranh trong việc sản xuất hàng loạt các sản phẩm thế hệ tiếp theo.

Trong ngành công nghiệp bán dẫn, vật liệu cho các quy trình đầu cuối là thị trường chính. Việc loại bỏ các chất gây ô nhiễm ra khỏi phòng sạch của các nhà sản xuất chất bán dẫn đòi hỏi phải kiểm soát cẩn thận trong quá trình sản xuất chip. Các nhà sản xuất vật liệu chip của Nhật Bản được đánh giá cao nhờ khả năng kiểm soát chất lượng tỉ mỉ của mình - một lợi thế hỗ trợ việc thâm nhập vào các quy trình phụ trợ, không gian mà bao bì 3D chiếm giữ.

Theo Nikkei Asia